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电路网版制作电路是反映薄膜开关内在质量最重要的因素。电路应受诸如电流、电阻、耐压、绝缘、寿命等参数条件的制约,这也正是丝网印刷的产品向功能性、高科技领域渗透的具体体现。要保证电路的功能,首先应保证印制电路的网版。兹结合电路参数的要求及电路中结构要素对网版制作的要求分述于后。
(1)厚实性相同导体制作的导线,其电阻的大小与导线的截面积成反比;其通过的电流与截面积成正比;其触点抗磨耗能力与触点厚度成正比。由此可见,薄膜开关印制的电路图形的厚度是保证开关性能的基本条件。在一般的条件,导体图形的厚度应不小于30微米。为此,制版膜层的厚度,首先应给予保证。
(2)致密性导电图形的厚度,虽然是奠定导电参数的基础,但由于薄膜开关的印制电路图形是由导体金属(通常是银)的微粒聚集而成,在其印料中,树脂连结料对金属微粒之间的阻隔,杂质对导体微粒的阻隔,以及网印过程丝网的网丝对电路图形所产生的阻隔等,都会影响到导体图形的致密性,从而影响到电参数的性能。电路印层的致密性,除了印版膜厚以外,另一方面就需要考虑印版丝网如何让印料特别是银浆中的片状银粒顺利通过,此需要选择稍粗的网目(一般为200目左右),且孔径比要大。
(3)光洁性电路图形的光洁,不是出于外观的需要,而是考虑到对电参数的影响,不光洁的导线将有可能使相邻两线的绝缘阻抗下降,特别在高温、高湿场合下,银离子迁移将沿锯齿延伸,造成线间短路、开关失效。综上,制作电路印版的原则要求可归纳为:膜层厚、网目粗、孔径大、边缘光。要满足这些方面的要求,我们可以采用直间法的菲林贴膜,或者采用直接法与直间法的组合制版方法,扬长避短、满足要求。