薄膜面板标称的允许*温度为80℃ ， 持续500h， 而在实验及实际使用中， 当环境温度为 35℃以上时， 发生许多例薄膜面板局部鼓包现象， 且大部分在按键部位或附近位置， 从而导致按键开关失灵， 影响使用 。
由于发生鼓包现象的温度与薄膜面板标称的温度尚有一段距离， 为此， 我们对此进行了认真、 细致的分析。 起初认为， 由于薄膜面板是有手感型的， 按键内有簧片， 当温度升高时， 金属材料与薄膜面板材料的膨胀系数不一致而导致鼓包现象的， 于是改用无手感型的薄膜面板， 当温度上升到一定值时仍然有鼓包现象， 而且鼓包时的温度也没有达到薄膜面板的标称温度， 于是排除了由于簧片的存在而引起鼓包现象的想法。 由于设备的盒体是密封的， 于是怀疑是否由于温度升高， 盒体内部压力上升， 内部压力通过盒体上的出线孔、 指示灯孔直接作用于薄膜面板， 导致面板PC层剥离， 从而出现鼓包现象。 于是把盒体的密封圈去掉， 改变其密封状态（ 变成非密封型的）， 进行温度试验， 结果发现还有鼓包现象， 因而， 可以确定面板产生鼓包现象的根本原因不是盒体本身而是密封的问题。 通过对面板上鼓包位置的仔细分析， 发现鼓包区主要集中 在按键集中的区域， 于是怀疑面板鼓包的根源在按键本身。 因为按键的位置比较集中且间距小（3 mm）， 即按键间用于粘接的宽度只有3mm，粘接面积相对较小。 如果胶层涂覆不均匀， 则 粘接面积更小， 甚至就没有粘接面， 那么 ， 当温度升高时，由于材料本身的热胀冷缩以及盒体内部由于温度上升而引起的内压， 使得薄膜面板由于粘接面积小、 粘接力小在按键部位向外变形而产生鼓包， 另外， 由于薄膜面板的按键部位是进行打凸处理的， 薄膜面板层存在内应力， 在薄膜面板膨胀时起到推波助澜的作用 ， 从而加大了变形程度。
基于以上认识， 对面板进行了改进设计：（l）减小按键尺寸， 由l3mmXl3mm改为llmmXllmm；
（2）增大了按键之间的间距， 由4mm改为6mm， 则按键间的粘接宽度增加了4mm；（3）按键由 有手感型改为无手感型；（4）薄膜面板与设备的粘接面的四周留有0.2mm ~ 0.5mm的间隙。实施上述改进措施后， 增加了 按键间的粘接面积， 提高了 薄膜面板的粘接力， 足以抵消由于材料的热胀冷缩、 内部压力、材料的内 应力所产生的变形。 改进后的面板经多次高温实验均没有发生鼓包现象， 从而证明 了 改进措施的正确性。
