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   氧化铝和镁橄榄石等绝缘性陶瓷，即使在高温条件下对高频电力也具有优异的绝缘电阻、耐压和介电损耗等性能。陶瓷绝缘材料的主要用途见表4一5，其性能见表4一6。
   陶瓷性能受到下面许多因素影响:主要成分的晶体类型，非主要成分组成，杂质，玻璃质中间物，气孔数最和分布状态，在结晶过程中产生的成分偏离和结构缺陷等。高精细陶瓷材料，在功能、材质特性、与金属连接的加工复杂性、尺寸精度和形状精度等方面，均能满足现代薄膜制备与薄膜器件的需要。

   氧化铝基片的制造技术发展很快，纯度92% -99%的氧化铝陶瓷得到了广泛的应用。薄膜电路主要使用研磨的氧化铝基片、在氧化铝基片上涂玻璃釉的涂釉基片、光洁的高纯度氧化铝基片以及研磨的蓝宝石基片。
   蓝宝石基片不管是在电绝缘性能、化学热稳定性能;还是导热性能和表面粗糙度等均是性能优异的薄膜基片。蓝宝石基片应用范围很广，除用作电子材料外还可以用作光学材料、机械零件材料和装饰材料。过去一直采用韦纳伊氢氧焰熔融法(Verneuil)和切克劳斯基(Czochralski)单晶控制法生产这种基片，但1975年以后日本京塞拉公司采用边缘固定的膜馈送成长法(EFG)制造出薄膜基片、硅用蓝宝石(SOS)基片和硅一蓝宝石晶片。
   由于蓝宝石在GH:内的介电损耗小、热导率大，因此它作为微波用薄膜基片是很优异的。另外蓝宝石表面极光洁，因此可以用作需要进行微细图形加工的混合集成电路基片和精密薄膜电阻的基片。表4一7列出现在成批生产的用作基片的蓝宝石和具有其他形状的蓝宝石的尺寸。