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   这种方法又称浸镀。其原理是在待镀金属盐类的溶液中，靠化学置换的方法，在基体上沉积出该金属，无需外部电源。例如:当电位较低的基体金属铁浸人到电位较高的金属离子的钢盐溶液时.由于存在电位差并形成了微电旅.将在电位较低的金属铁表面上析出金属铜，其反应为

    习惯上称这类反应为置换反应。在这种条件下，析出的金属附在基体金属表面形成了镀层。
   置换沉积本质上是一种在界面上，固、液两相间金属原子和离子相互交换的过程。它无需在溶液中加入还原剂，因为基体本身就是还原剂。为了改善膜层疏松多孔而且结合不良的缺陷，可加入添加剂或络合剂来改善膜层的结合力。