断、短路：不允许导体有任何断、短路现象。
异物：线路不得有附着于其上任何异物。
导体厚度：一般导体厚度控制在7-12μm，且应均匀、光滑。
上下线路位置偏移：上下线路各开关接点中心位置相互偏移允许公差为Ф0.5mm.。
材质：基片、银浆、碳墨、隔片、接着剂、粘合胶、补强板、绝缘印刷应符合图纸规定。
形状：外形、导体线路、绝缘处理、衬板组合等应符合图纸规定或提供实物样品。
导体的缺损和针孔：根据下列图示标准判定，在每个50mm 范围内允许一个。
碳墨：覆盖于银浆线路上的碳墨，应确保完全将银浆覆盖，其厚度8-10μm，不得有极为明显的银浆凸出。
冲压毛边及模具挤弯尺寸：冲压毛边及挤弯尺寸，不应大于0.2mm，且位置应朝向没有导体一侧。
所有
薄膜开关接触点：均不得有任何绝缘油墨附着，绝缘油墨面应平整，避免有任何气泡或针孔等缺陷而影响绝缘效果。
组合态：表面不得有残留材料屑、异物、污点、凹凸及附着于表面和里面的油脂、线路上指纹、冲制外形之毛刺。
伤痕：所有线路及接点不得有贯穿表里的割痕（即割痕由线路上割至基材），轻微的擦伤亦以不影响其阻抗为原则，碳墨表面极易有擦痕产生，其擦痕以不影响线路导通为准则。
附着强度：绝缘油墨干燥后，将油墨面互相贴靠再经重压24小时后，需确保绝缘不互粘。用压敏胶带贴附手压无气泡1分钟后，迅速剥离，亦不得有油墨脱落。
跳线：所有跳线部均按线路导体要求，且所有跳线产品均需经过100%的开、短路测试及绝缘电阻测试。确保没有任何开、短路及绝缘电阻应大于500MΩ（500VDC1分钟）。
