扬州欣达电子有限公司

装配细分为打孔、鼓泡、放弹片、贴合、成形、打端子等环节。

打孔是鼓泡的关键点，孔位不准就会导致鼓泡键位不居中，同时成形时也会歪，产生不良品。孔位采样设置好，要看打出来的空位是否居中（孔位偏移不能大于0.05mm），不中则重新采样。

鼓泡质量跟模具的品质精度戚戚相关，模具键位弧度太锥容易使面板鼓泡后弹不起来，模具键位弧度太大面板鼓泡后手感又会不好，要求每个键位的高度（0.3~0.5mm）相等，力度（160~390g力）均衡。

薄膜开关一般采用镀镍弹片（锅仔片),对电阻的稳定性和按键灵敏度有较高要求时，可采用镀金弹片（特殊情况下也会采用镀金端子)。装弹片（锅仔片)前先把弹片摆好，用镊子夹起弹片放在电路上的按键位置，确保位置居中，每放一颗弹片，都要用镊子按一下，确保没有双弹片现象，如有双弹片的情况出现，薄膜开关的手感会明显增重，甚至是没手感。

    贴合是薄膜开关装配的集中体现，是把薄膜开关的每个结构层粘贴成一个整体。首先是把夹层贴在下电路上，然后把上电路跟下电路对贴（放弹片的则是把弹片嵌在夹层的键位上，然后贴上弹片固定层），上电路正面贴上面胶，下电路背面贴背胶；如果LED走线是单独一个结构层的，则要把LED的透光处先冲孔，再贴LED走线层，并在背面贴上背胶；贴面板（面板有透明窗口和灯孔的，要先把窗口和灯孔处的胶层冲空）。粘贴的每一步，都要注意不能有气泡和杂物，胶体不能起皱褶（具体可参阅《薄膜开关装配手法》一文)。

冲压成形对尺寸有严格的要求，数量少的产品可采用刀模，生产过程不定时用卡尺抽查尺寸是否准确，模具有无变形，有壳体试贴，模具有变形应立即停止生产，重做新模。数量较多的产品则要采用钢模，模具变形小，尺寸根据具体情况和客人要求，图纸未注公差的允许公差一般如下：

           一般尺寸(mm)               允许公差(mm)

              18以下                     ±0.1

              18-50                       ±0.15

              51-125                      ±0.2

              126-250                     ±0.3

              251以上                    ±0.4

冲压成形后的薄膜开关毛边及模具挤弯尺寸不应大于0.2mm，且位置应朝向没有导体一侧。

金手指PIN距是2.54mm，一般要求打端子并装黑壳（有少的要求1.27mmPIN距打端子)，端子分公端和母端，大多数薄膜开关打母端。PIN距为1.27mm、1.0mm、0.5mm的，一般不打端子，在金手指背面贴上补强，补强位置一般平齐金手指碳浆贴于金手指背面，特殊情况按指定位置。